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原标题:康佳跨界半导体,此路可行? 来源:中国电子报

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原标题:我太难了!排队一个月芯片还没封好!“封”年将至?

日前,深康佳A发布公告称,公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来,受到黑电市场需求不振的影响,康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是,康佳这次对存储芯片封测的投资,与其传统业务距离较大,已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”,未来之路又如何走呢?

具体怎么封装>打开

年关将至,催债是常事,可没想到还有催“产”的——产能。

涉足芯片引关注

 1     public string get(string data) 
 2        {
 3             string cert = @"D:certificateapiclient_cert.p12"; //证书位置
 4             string password = "11100011";//证书密码
 5             string url = "https://api.mch.weixin.qq.com/secapi/pay/refund";//请求地址
 6             ServicePointManager.ServerCertificateValidationCallback=new 
 7             RemoteCertificateValidationCallback(CheckValidationResult); 
 8             X509Certificate cer = new X509Certificate(cert, password); 
 9             HttpWebRequest webrequest = (HttpWebRequest)HttpWebRequest.Create(url); 
10             webrequest.ClientCertificates.Add(cer);
11             byte[] bs = Encoding.UTF8.GetBytes(data);
12 
13             webrequest.Method = "POST";
14             webrequest.ContentType = "application/x-www-form-urlencoded";
15             webrequest.ContentLength = bs.Length;
16             //提交请求数据
17             Stream reqStream = webrequest.GetRequestStream();
18             reqStream.Write(bs, 0, bs.Length);
19             reqStream.Close();
20             //接收返回的页面,必须的,不能省略
21             WebResponse wr = webrequest.GetResponse();
22             System.IO.Stream respStream = wr.GetResponseStream();
23             System.IO.StreamReader reader = new System.IO.StreamReader(respStream, System.Text.Encoding.GetEncoding("utf-8"));
24             string t = reader.ReadToEnd();
25             System.Web.HttpContext.Current.Response.Write(t);
26             wr.Close();
27 
28             return t;
29             
30 
31 
32             }
33 
34         private static bool CheckValidationResult(object sender, X509Certificate certificate, X509Chain chain, SslPolicyErrors errors)
35         {
36             if (errors == SslPolicyErrors.None)
37                 return true;
38             return false;
39         }

“今天又打电话去催了,说还要排队一个星期才能上线封装,我要崩溃了!”近日,有芯片公司老板抓狂的抱怨,自家芯片已经在封装厂“排队”一个月了,依然不能确定啥时候能封好。

此次康佳发布公告,距离2018年5月,公司38周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时,该公司负责人称:“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资,重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发,也会考虑收购等方式。”

 

芯片界到底发生了什么?对此,有业内人士表示,封装行业的年末吃饭行情来了。

今年9月17日,深康佳公告显示,公司拟出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院,并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购Micro
LED相关机器设备,开展Micro
LED相关产品研发、生产和销售。据称,该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展,可以充分发挥公司产业和科研优势,进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。

封装年末好风光

近几年,整机企业、终端厂商、互联网公司,甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”?业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉记者,当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域,既符合科技自主政策,又可满足中国智能制造需求,所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业,通过科技转型和产业升级,向产业价值链上游布局,是传统企业的内在利润驱动需求。

“晶圆厂产能吃紧,单子都排到明年了。”有晶圆厂人士告诉记者。晶圆厂投片量最能反映行业的景气度。

“康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势,向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务,可以规避大额投资的风险,利用自身产品对存储芯片的需求,支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。

记者了解到,从今年下半年起,晶圆厂产能就开始变得紧俏,Nor
flash、ETC、指纹、摄像头、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师张翔在接受记者采访时说,
整机企业涉足半导体领域,有以下几方面考虑:一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求;二是对现有产品线进行转型升级,市场对整机企业现有的产品需求增速放缓,整机企业需要重新布局产品线,进入到需求量大且未来需求持续增长的行业;三是通过进军上游业务确保自身供应链安全,整机企业作为需求端,为半导体产业提供了固定的销售通道,两者形成了紧密的战略联盟,更能形成合力发展。

从产业链上看,晶圆制造商订单火爆,下游的外包封装测试企业也会跟着火。

业内知名专家莫大康在接受记者采访时表示,整机厂进入集成电路领域,理由有三:首先,芯片受国外控制,说断供就断供,不如自己自力更生;其次,整机企业都想搞差异化,从芯片入手实现差异化成为他们的选择;最后,与设计公司相比,整机厂商与客户联系更紧密,更清楚用户的需求。

在芯片品种多样化情况下,判断哪些芯片设计公司受益可能比较困难,但在封装产业高度集中的情况下,国内封装厂都确定受益。

跨界转型应适合自己

记者了解到,现在国内各大封装厂都是“满产”的状态,大公司按照计划还能“即来即封”,小公司订单就只能排队候着了。

杜松苗告诉记者,对于非半导体领域的关联企业来讲,涉足半导体领域时,比较明智的选择是寻求技术应用有特色,市场前景广阔,技术门槛低的领域。他表示:“在当今世界半导体产业链当中,中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统DRAM、
NAND
SSD等封装市场领域技术门槛低,主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内,譬如AI和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求,多采用先进封装,投资额高,技术门槛高。”

财务数据也显示,国内三大封装厂的盈利能力在逐步提升。以长电科技为例,其三季报的亏损幅度开始明显收窄。

莫大康认为,康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比,设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者,从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选,先占住位置,再慢慢扩充自己的实力,进而拓展自己的范围。

显然,资金也已经注意到封装产业的投资机遇。下半年起,长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等封装公司都走出了一段不错的行情。

“我们也要看到现有的国际国内封装大厂,产能充沛甚至过剩,如何从竞争的红海中分到市场份额,这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权,通过自有产品市场的导入和扶持,可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对记者说。

重点问题来了——封装订单火爆能持续到什么时候?

莫大康表示,整机厂商进入芯片领域,一定要做专用芯片,不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展,发挥自己的强项,走差异化道路,整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示,整机企业的跨界是趋势,但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力,根据自己的实力和条件,做力所能及的事。

按照芯片生产流程,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。记者了解到,目前,境内外各大晶圆厂产能依然吃紧,部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。

张翔说,整机企业作为需求终端,跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司Dialog,格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界,布局芯片设计,海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业,以期在未来的5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是,整机企业的跨界要依据自身的能力、资源,结合自己的战略发展,选择适合自己的道路,而不能一窝蜂追热点、追补助。

据此,有多位封装界人士乐观估计,以现在的情形看,封装行情会延续到2020年四季度。

(家电网® HEA.CN)

封装公司各有千秋

在我国集成电路产业中,封装领域发展的最好,已经形成了高度集中的业态,长电科技、华天科技、通富微电三足鼎立,晶方科技则由于独特技术“小而美”。

自收购星科金朋后,长电科技一跃成为全球第三大封装公司。今年以来,在战略大客户的“加持”下,公司的盈利能力逐步提升。

长电科技披露,公司已经导入了5G产品,可以封装7nm的芯片。

除了产业景气度高,多家券商认为,封装公司将深度受益于国产替代。

比如,国盛证券就认为,通富微电在收购了AMD代工厂后,强化了先进封装能力,将受益于大客户业务进展及国产替代。

通富微电在互动易披露,公司将全力支持华为的业务。

摄像头、指纹的量居高不下,晶方科技有望明显受益。晶方科技是全球最大的CIS
芯片封装服务商,公司表示已经积极做好准备,应对CIS封装产能缺货。

晶方科技披露,公司还有TWS耳机芯片封装技术。

今年3月份,公司还参与设立晶方产业投资基金,收购荷兰Anteryon公司73%的股权,获得传感器封装所需的核心技术与制造能力,并与公司形成协同效应。目前,公司正在推进汽车电子产品的量产。

高科技迭出的年代,芯片产业链的地位确实不一样了。年底都加班加点。2020丰年可期。

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责任编辑:王帅

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